以下は、ページ内を移動するためのリンクです。

半導体用材料

CMPスラリー

CMPスラリーのイメージ画像

「GPX」はCMP(Chemical Mechanical Planarization)に使用される研磨用スラリーです。研磨特性に優れ、より微細な配線の加工に対応できるため、半導体デバイス用途に適しています。半導体デバイス以外にも各種用途に応じたスラリーを揃えております。

超LSI用高耐熱ポリイミド

超LSI用高耐熱ポリイミドのイメージ画像

PIQ、PIX、PI、PL、HDシリーズは日立化成デュポンマイクロシステムズが製造・販売する製品です。300mmウェーハや新規SiP用途への展開を積極的に進めていきます。

本製品は日立化成デュポンマイクロシステムズ(株)の取り扱いです。下記をクリックすると製品ページにリンクします。

感光性絶縁膜用塗布材料

感光性絶縁膜用塗布材料のイメージ画像

AHシリーズは、低温硬化性を有する塗布型の感光性絶縁材料です。フォトリソグラフィによるパターン形成ができ、低温硬化でも優れた硬化膜物性を有します。

ダイボンディングペースト「EPINAL」

ダイボンディングペースト「EPINAL」のイメージ画像

リードフレーム用は、Au/Si共晶合金に代わって20年以上使用され続けています。有機基板用は、各種基材との密着性に優れたダイボンディングペーストです。

ダイボンディングフィルム

ダイボンディングフィルムのイメージ画像

DF、HSシリーズは、Stacked MCP、新規CSP等の高機能パッケージの組立に不可欠なダイボンディングフィルムです。FHシリーズは、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの機能を併せ持つ一体型フィルムです。

半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」

半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」のイメージ画像

日立化成の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けています。

液状封止材

液状封止材のイメージ画像

日立化成では半導体デバイスの実装形態の変化に対応した液状封止材の開発を行なっています。特に、TCP、COFやFCBGA、ウェーハレベルCSP等のそれぞれの用途に合わせ、各種製品を取り揃えています。

半導体封止金型用クリーニングシート

半導体封止金型用クリーニングシートのイメージ画像

N-CSシリーズは半導体の成型金型からエポキシ樹脂の汚れを 除去するシート状のクリーニング材料です。 洗浄性に優れているため、通常のトランスファータイプの クリーニング材料に比べて、短時間での金型の洗浄が可能です。

高耐熱コーティング材

高耐熱コーティング材のイメージ画像

HLシリーズは、200℃以下の低い処理温度で信頼性の高い皮膜を形成できる熱可塑性の高耐熱コーティング材です。皮膜は柔軟かつ強靭で、応力緩和性に優れており、各種電子部品での使用が可能です。

LOC用絶縁テープ

LOC用絶縁テープのイメージ画像

HMシリーズは、LOC構造パッケージ組立用のテープです。接着剤に半導体デバイスの保護膜として実績のある特殊耐熱熱可塑性樹脂を使用しており、良好な作業性と高い信頼性を有しています。

一括封止成形用テープ

一括封止成形用テープのイメージ画像

RTシリーズは、QFNやSON等のパッケージを一括封止によって組立てる際に使用します。一括封止の前にリードフレームの裏面に貼付けることで、成形時のバリ防止、ワイヤボンド時の歩留まり向上を実現します。

半導体モールド用離型フィルム

半導体モールド用離型フィルムのイメージ画像

RM-4100はQFN等の成形時のバリ防止用離型シートです。

ダイシングテープ

ダイシングテープのイメージ画像

半導体ウエハのダイシング工程時にウエハを保護・固定し、ピックアップ工程まで保持するためのテープです。エキスパンド可能なので、ピックアップが容易です。

  • ページトップへ