層間絶縁膜用塗布材料

「HSG」は、多層配線を持つ超LSI素子の高速化に有効な塗布型低誘電率層間絶縁膜材料（SOG）です。層間絶縁膜材料としては高い機械強度と低吸湿性という優れた特性を有します。

CMPスラリー「GPX」

日立化成はCeO₂系STI用スラリーのトップメーカーです。「GPX」は従来のSiO₂系スラリーに比べて、研磨特性に優れ、より微細な配線の加工に対応できるため、半導体メーカーでの採用実績を伸ばしています。

CMPスラリー「GPX」

「GPX」は銅配線用の「HS-C」シリーズと、バリアメタル用の「HS-T」シリーズをラインナップしています。研磨レートの自由な調整が可能で、お客さまの使用プロセス、デバイス設計に合った製品を提供します。

超LSI用高耐熱ポリイミド

PIQ、PIX、PI、PL、HDシリーズは日立化成デュポンマイクロシステムズが製造・販売する製品です。300mmウェーハや新規SiP用途への展開を積極的に進めていきます。

本製品は日立化成デュポンマイクロシステムズ（株）の取り扱いです。下記をクリックすると製品ページにリンクします。

• 日立化成デュポンマイクロシステムズホームページ

ダイボンディングペースト「EPINAL」

「EPINAL」は半導体用のダイボンディング材料として、Au/Si共晶合金に代わって、20年以上使用され続けています。日立化成はお客様の要求に即したダイボンディングペーストを供給し続けます。

ダイボンディングペースト「EPINAL」

「EPINAL」は各種基材との密着性に優れたダイボンディングペーストです。鉛フリーはんだを用いた高温実装への対応が可能で、実際の使用条件やチップの大きさに即した製品を各種取り揃えています。

ダイボンディングフィルム「HIATTACH」

DF、HSシリーズはStacked MCP、新規CSP等の高機能パッケージの組立に不可欠なダイボンディングフィルムです。簡単な貼付けプロセスによって、均一なダイボンド層が形成でき、高信頼性パッケージを得ることができます。

ダイボンディングフィルム「HIATTACH」

FHシリーズはダイシングテープとダイボンディングフィルムの機能を併せ持つ一体型フィルムです。ウェーハ裏面へのフィルムの貼付けを一度に行うため、お客さまの製造工程の短縮に貢献し、薄型ウェーハのハンドリングを容易にします。FHシリーズは古河電気工業(株)との共同開発製品です。

ダイボンディングフィルム「HIATTACH」

UFシリーズは従来の液状アンダーフィルによらないフリップチップ接続を加熱圧着処理のみにより可能にします。導電粒子を含むタイプと含まないタイプを取り揃えており、さまざまな接続方式に対応可能です。

半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」

日立化成の半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けます。

半導体用エポキシ樹脂封止材「CEL」

「CEL」はBGA、CSP等の片面モールドにも対応し、成形後の反り特性に優れています。狭パッドピッチ、ロングワイヤを持ったパッケージにも適用できます。

液状封止材

日立化成では半導体デバイスの実装形態の変化に対応した液状封止材の開発を行なっています。特に、TCP、COFやFCBGA、ウェーハレベルCSP等のそれぞれの用途に合わせ、各種製品を取り揃えています。

高耐熱コーティング材「HIMAL｣

HLシリーズは、200℃以下の低い処理温度で信頼性の高い皮膜を形成できる熱可塑性の高耐熱コーティング材です。皮膜は柔軟かつ強靭で、応力緩和性に優れており、各種電子部品での使用が可能です。

高耐熱コーティング材「HIMAL」

HPシリーズは、印刷性能を付与した高耐熱ペーストです。接着性に優れており、パワーデバイス用ジャンクションコート膜やウェーハレベルCSP用応力緩和材として採用されています。ディスペンサを使用した非接触高精細塗布も可能です。

LOC用絶縁テープ

HMシリーズは、LOC構造パッケージ組立用のテープです。接着剤に半導体デバイスの保護膜として実績のある特殊耐熱熱可塑性樹脂を使用しており、良好な作業性と高い信頼性を有しています。

一括封止成形用テープ

RTシリーズは、QFNやSON等のパッケージを一括封止によって組立てる際に使用します。一括封止の前にリードフレームの裏面に貼付けることで、成形時のバリ防止、ワイヤボンド時の歩留まり向上を実現します。

半導体モールド用離型フィルム

RM-4100はQFN等の成形時のバリ防止用離型シートです。