テクニカルレポート
テクニカルレポート33号（1999年7月）から現在までのレポートをPDFファイルにて掲載しています。
- 巻頭言
- 熱硬化系ポリマーアロイ
―ジュラルミン代替から半導体材料へ―
- 総説
- 反応誘起相分離を応用したダイボンディングフィルム
―柔らかく，強く，使いやすい材料を追求して―
- 論文
- 200℃硬化に対応した次世代パッケージ向け感光性耐熱材料
- ウェットエッチングによるマイクロファブリケーションとFAMによる高密度プリント配線板
- 全固体化レーザー用強誘電性BaMgF4単結晶
- 鉛フリーバナジウム系低融点ガラスペースト
- 眼アレルギー迅速診断薬アレルウォッチ涙液IgE
- 巻頭言
- 記憶に残るあるポリイミド研究
- 論文
- 二酸化炭素を用いるジシクロペンタジエンのヒドロホルミル化反応における生成物の立体構造と組成
- 高性能電気二重層キャパシタ電極用活性炭
- 耐しゅう動摩耗性フェノール樹脂成形材料
- 塗布型有機EL素子用正孔注入／輸送層材料
- PWBとFPCの短時間接続異方導電フィルムアニソルムAC-9845RS
- 薄型パッケージ基板対応MCL-E-679GT
- 巻頭言
- 師に会うチャンスと人材育成
- 論文
- 表面実装型LED用白色反射モールド材
- CZ法による12CaO・7Al2O3（C12A7）単結晶の育成
- 環境対応低伝送損失多層材料MCL-LZ-71G
- 巻頭言
- 分子エレクトロニクスの黎明期を振り返って
- 論文
- アクティブ型調光ガラス用フィルム
- 高耐熱接着絶縁材料
- はんだ代替接続フィルムの展開
- 電子材料のマイクロ波照射硬化反応
- プレス一体成形用高転写加飾シート
- 巻頭言
- 戦略的な物質・材料開発が重要,最後は人材育成！
- 論文
- 半導体リソグラフィー用CaF2単結晶の光学特性向上
- 高密度配線板に対応する新規銅表面処理技術
- フィルム型光導波路材料
- 金属代替フェノール樹脂成形材料
- 次世代メモリー対応低温硬化ポジ型感光性耐熱材料
- 巻頭言
- 『声の仕事』と『文字の仕事』― 仕事の発進抵抗をクリアしたい―
- 論文
- MALDI-TOFMSを用いた光重合末端解析
- マルチワイヤ配線板の高速差動伝送特性に及ぼすワイヤ交差の影響
- エポキシ樹脂/アクリルポリマアロイの相構造解析とダイボンディングフィルムへの応用
- 極薄プリント配線板材料「Cuteシリーズ」
- COF出力用高精細対応異方導電フィルムアニソルムAC-4713
- 高エネルギー密度対応リチウムイオン電池負極材
- 巻頭言
- アトムエコノミカル重縮合
- 総説
- 当社における知的財産戦略
- 論文
- 微細配線形成用プロファイルフリー銅箔技術
- フェノリックジスルフィドによる金に対する接着性の向上
- 3波長分割多重伝送用ポリマ光導波路基板
- 半導体パッケージ用感光性ソルダレジスト
- エステル交換法による高品位機能性アクリレ−ト
- ダイシング・ダイボンディング一体型テープ
- 難燃剤フリー系ノンハロゲン封止材
- 油分解能を有する微生物を用いた厨房廃水処理システム
- ブレーキ用摩擦係数安定型ディスクパッド
- 巻頭言
- わたしの研究の極意
- 論文
- リチウムイオン電池負極用バインダ樹脂
- エポキシ樹脂含有ポリイミド系コンポジットフィルムの相構造とレオロジー挙動
- ポリエチレン系分解性樹脂デグラレックスの微生物分解性
- COG用低温接続異方導電フィルムアニソルムAC-8408
- FPD用防湿絶縁塗料タッフィー
- 環境対応高耐熱基板材料MCL-E-679FG
- 巻頭言
- 私の無知と失敗から
- 論文
- マイクロミラーアレイ直描対応感光性フィルム
- PET装置用Zr添加GSO:Ce単結晶
- 液晶TV用高コントラストカラーフィルタレジスト
- 自動車用樹脂バックドアモジュール
- MCP/SiP用途向け超厚膜感光性ポリイミドコーティング剤
- Co，Pbフリー排気バルブシート材
- FRPの親水性表面処理技術
- FRP表面ガラスコーティング技術
- 巻頭言
- 21世紀の真の教養と「知の世界」の再構築
- 総説
- 当社における生産技術の取り組み
- 論文
- キャパシタ内蔵基板用高誘電率絶縁シート
- 次世代半導体リソグラフィーレンズ用大型CaF2単結晶
- BGA/CSP対応ダイボンディングフィルム
- 光スプリッタ用ポリマ光導波路基板の開発
- フィルム塗工の乾燥シミュレータ
- MWB布線外観検査機
- 感光性フィルムの梱包形態の環境適合化
- エポキシMCL用塗工機の溶剤リサイクル技術
- 巻頭言
- 真のグリーンケミストリーへ向けて
- 総説
- 当社における環境への取り組み
- 環境対応機能性樹脂材料
- 論文
- 常圧溶解法によるFRPリサイクル技術
- 鉄道分野用ポリマがいし
- PDP用電磁波シールドフィルム
- カラー携帯電話用高輝度導光板
- ポリマ光導波路を用いた波長分波技術
- 超LSI用低誘電率層間絶縁膜材料HSG-255
- 巻頭言
- 鉛フリー化から先進実装へ進化する接着剤技術
- 総説
- 異方導電フィルムアニソルムの開発小史
- 論文
- COF出力用異方導電フィルムアニソルムAC-4000
- 光学機能シート用粘着フィルム
- COF用熱硬化型ソルダレジストSN-9000
- Cu配線用の高選択性バリアメタル用CMPスラリ
- 次世代パッケージ基板用ビルドアップ材料AS-11G
- VOCs用高感度パッシブ型捕集管
- ブレーキ用高摩擦係数ディスクパッド
- 巻頭言
- 技術の集積化と融合化
- 総説
- 電子機器用実装材料システム
- 論文
- 半導体パッケージ用エポキシ樹脂封止材料の成形性評価技術
- 受動素子内蔵基板の高周波特性とシミュレーションモデル
- 画像診断用高性能放射線検出素子（GSO単結晶シンチレータ）
- マイクロチップ電気泳動解析用“i-チップ”
- 巻頭言
- 熱硬化性樹脂への新しい風
- 総説
- 半導体用液状封止材の技術動向
- 論文
- ダマシン法におけるCMP処理結果の電気的評価
- QFN用アセンブリテープ
- 入力用低温接続異方導電フィルムアニソルム AC-9000
- 高多層用高Tg FR-4材料
- 高接着性耐熱材料シロキサン変性ポリアミドイミド
- 無電解Ni/Au部分めっき用感光性フィルムH-8050
- ポリマ光導波路設計技術
- 巻頭言
- ナノテクノロジーについて想うこと
- 総説
- 表面保護用粘着フィルムの製品動向
- 論文
- 反射型カラーLCD用反射下地フィルム材料
- バックボード用光ファイバ配線板
- 半導体パッケージ用感光性フィルムフォテックRY-3200シリーズ
- 低ウェハ応力ｉ線対応感光性ポリイミド
- テクニカルレポート37号（2001年7月）
- 1.17MB
- テクニカルレポート36号（2001年1月）
- 9.71MB
- テクニカルレポート35号（2000年7月）
- 1.48MB
- テクニカルレポート34号（2000年1月）
- 1.00MB
- テクニカルレポート33号（1999年7月）
- 0.89MB