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テクニカルレポート

日立化成の研究開発成果をレポートにてご紹介しています。

本レポートに記載されている情報は、発表日現在の情報です。
予告なしに変更される可能性がございますので、あらかじめご了承ください。

61号(2019年1月)

巻頭言
お客様のアイデアと社会の発展を実現するトータルソリューション
総説
実装材料のトータルソリューション強化に向けた取り組み
技術レポート
半導体プロセスの高生産化技術
高生産性3D積層プロセス用NCF “AK-400シリーズ”
コンプレッション成形対応グラニュール封止材
感光性層間絶縁フィルム“ PV series”
微細回路形成用感光性ドライフィルム “RY-5100UTシリーズ”
次世代パッケージ用ハロゲンフリー、低熱膨張、低弾性多層化プリプレグ“ GEA-775G”
伸縮配線材料
ターボチャージャ用高耐摩耗材料
高耐湿樹脂ケース形フィルムコンデンサ “MKCP4T”
非流動性潜熱蓄熱材

60号(2017年12月)

巻頭言
エネルギー事業のグローバル展開 ─ビジネスパートナーの真のニーズを捉える─
総説
エネルギー事業のグローバル成長を支える新製品開発
技術レポート
再生可能エネルギーの自家消費型システムのNEDOドイツ実証
次世代無線監視装置(Gen.2)
産業用鉛蓄電池の新世代技術
グローバル展開に向けた自動車用鉛蓄電池の開発
微細配線形成用低伝送損失ビルドアップフィルム“AS-500HS”
高耐圧パッケージの電気信頼性向上のための封止材評価技術
FCBGA TIM1対応黒鉛垂直配向熱伝導シート“TC-BWP01”
新絶縁付与潤滑剤を用いたネットシェイプリアクトルコア
遷移的液相焼結法(TLPS)金属ペースト「HT」シリーズ
無加圧焼成可能な焼結Cu接合ペースト

59号(2016年12月)

巻頭言
グローバル成長実現のための新製品・新事業開発に向けたオープンイノベーションの取り組み
総説
オープンイノベーションに基づくパッケージング材料のトータルソリューションへの取り組み
技術レポート
低温硬化対応ポジ型感光性絶縁材料
高精細回路接続対応導電粒子超分散配置型異方導電フィルム(PAL-ACF)
高周波対応低伝送損失/低熱膨張多層材料“MCL-HS100”
リードフレームパッケージ用封止材の信頼性向上技術
HEV/EVモータ用絶縁ワニス
熱交換器用アルミニウム多孔質体
自動車内装用ホットメルト接着剤
摩擦係数安定銅フリーブレーキパッド
ハイブリッド蓄電システムによる系統安定化実証プロジェクト
高耐熱・低誘電特性を有するSF樹脂を用いた応用開発
衝撃吸収性材料
血漿・尿中mRNA分析キット“ExoComplete”
液体金型潤滑成形法を用いた高密度焼結サイレントチェーン用スプロケット

58号(2015年12月)

巻頭言
環境対応,省エネに貢献する日立化成の自動車部品
総説
環境対応を実現する自動車部品
技術レポート
車載対応はんだクラック抑制基板材料“TD-002”
鉛電池の高度解析技術
ミリ波レーダー用新規低伝送損失材料“AS-400HS”
大型発電機用高熱伝導マイカテープ
無機-有機ハイブリッド多孔質材料を用いた高性能断熱材
ハロゲンフリー低伝送損失多層材料“Light Wave MCL-LW-900G/910G”
微細塗布用反応性ホットメルト接着剤
透明フィルムの黄変原因解析
低温導体化銅ペースト

57号(2014年12月)

巻頭言
社会システムの安全と環境に貢献する日立化成の蓄電ビジネス
総説
蓄電デバイス&システム
技術レポート
スマートグリッド向けリチウムイオン電池システム
ISS車用高耐久高充電受入性鉛電池
電力平準化用大容量ハイブリッド蓄電池システム
リチウムイオン電池および関連材料の高度機能解析
リユース対応黒鉛垂直配向熱伝導シート“TC-S01A”
波長変換粒子
オープン・ラボのコンセプトと取り組み状況の紹介
モバイル用低誘電率多層材料“MCL-E-78G”
LED用新規高耐熱白色モールド樹脂
磁性粉用耐熱樹脂の開発
シルクフィブロイン多孔質シートを用いたスキンケア材料

56号(2013年12月)

巻頭言
無限の可能性を形にし,社会の発展に貢献する材料ビジネスの実行
総説
常圧溶解法によるCFRPリサイクル技術
技術レポート
HDI回路形成用直描露光方式対応感光性フィルム
セミアディティブ対応微細配線形成材料“PF-EL”
次世代BGA向け封止樹脂GE-110シリーズ
太陽電池用ドーピングペースト
眼アレルギー迅速診断薬 アレルウォッチ涙液IgE

55号(2013年1月)

巻頭言
不断の研究開発により,新たな価値創造へ挑戦
総説
リチウムイオン電池
蓄電デバイス・システム
スマートコミュニティーを支える機能性材料
半導体ウエハープロセス材料
半導体・電子機器用フィルム技術
半導体実装基板材料の歩みと今後の技術動向
クラウドコンピューティングを支える配線板
ナノマテリアル
レジンテクノロジー
無機材料の開発動向と当社の対応
「環境・安全・快適性能」を実現する自動車部材
自動車における環境・省エネ技術動向と粉末冶金技術の対応
診断薬事業の動向とMAST,セラテスタム

54号(2011年9月)

巻頭言
日立化成工業の研究開発戦略
―時代を拓く優れた技術と製品の開発を通した社会への貢献―
総説
サーマルマネジメント材料
最近の粉末冶金技術とその応用製品
技術レポート
高熱伝導金属ベース基板
耐熱粘着層付フレキシブル放熱基板
ファンモータ用長寿命ヘリカル軸受
ターボチャージャ用耐熱材料
半導体パッケージ用感光性ソルダーレジストフィルム“FZ シリーズ”
銅ワイヤパッケージの信頼性と封止材
半導体パッケージ用液状封止材の評価・解析技術
ハロゲンフリー高弾性低熱膨張多層材料MCL-E-700G(R)
耐指紋付与紫外線硬化型ハードコート材
ナノ微粒子交互積層膜の反射防止膜への応用
 
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