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テクニカルレポート

テクニカルレポート33号(1999年7月)から現在までのレポートをPDFファイルにて掲載しています。

58号(2015年12月)

巻頭言
環境対応,省エネに貢献する日立化成の自動車部品
総説
環境対応を実現する自動車部品
技術レポート
車載対応はんだクラック抑制基板材料“TD-002”
鉛電池の高度解析技術
ミリ波レーダー用新規低伝送損失材料“AS-400HS”
大型発電機用高熱伝導マイカテープ
無機-有機ハイブリッド多孔質材料を用いた高性能断熱材
ハロゲンフリー低伝送損失多層材料“Light Wave MCL-LW-900G/910G”
微細塗布用反応性ホットメルト接着剤
透明フィルムの黄変原因解析
低温導体化銅ペースト

57号(2014年12月)

巻頭言
社会システムの安全と環境に貢献する日立化成の蓄電ビジネス
総説
蓄電デバイス&システム
技術レポート
スマートグリッド向けリチウムイオン電池システム
ISS車用高耐久高充電受入性鉛電池
電力平準化用大容量ハイブリッド蓄電池システム
リチウムイオン電池および関連材料の高度機能解析
リユース対応黒鉛垂直配向熱伝導シート“TC-S01A”
波長変換粒子
オープン・ラボのコンセプトと取り組み状況の紹介
モバイル用低誘電率多層材料“MCL-E-78G”
LED用新規高耐熱白色モールド樹脂
磁性粉用耐熱樹脂の開発
シルクフィブロイン多孔質シートを用いたスキンケア材料

56号(2013年12月)

巻頭言
無限の可能性を形にし,社会の発展に貢献する材料ビジネスの実行
総説
常圧溶解法によるCFRPリサイクル技術
技術レポート
HDI回路形成用直描露光方式対応感光性フィルム
セミアディティブ対応微細配線形成材料“PF-EL”
次世代BGA向け封止樹脂GE-110シリーズ
太陽電池用ドーピングペースト
眼アレルギー迅速診断薬 アレルウォッチ涙液IgE

55号(2013年1月)

巻頭言
不断の研究開発により,新たな価値創造へ挑戦
総説
リチウムイオン電池
蓄電デバイス・システム
スマートコミュニティーを支える機能性材料
半導体ウエハープロセス材料
半導体・電子機器用フィルム技術
半導体実装基板材料の歩みと今後の技術動向
クラウドコンピューティングを支える配線板
ナノマテリアル
レジンテクノロジー
無機材料の開発動向と当社の対応
「環境・安全・快適性能」を実現する自動車部材
自動車における環境・省エネ技術動向と粉末冶金技術の対応
診断薬事業の動向とMAST,セラテスタム

54号(2011年9月)

巻頭言
日立化成工業の研究開発戦略
―時代を拓く優れた技術と製品の開発を通した社会への貢献―
総説
サーマルマネジメント材料
最近の粉末冶金技術とその応用製品
技術レポート
高熱伝導金属ベース基板
耐熱粘着層付フレキシブル放熱基板
ファンモータ用長寿命ヘリカル軸受
ターボチャージャ用耐熱材料
半導体パッケージ用感光性ソルダーレジストフィルム“FZ シリーズ”
銅ワイヤパッケージの信頼性と封止材
半導体パッケージ用液状封止材の評価・解析技術
ハロゲンフリー高弾性低熱膨張多層材料MCL-E-700G(R)
耐指紋付与紫外線硬化型ハードコート材
ナノ微粒子交互積層膜の反射防止膜への応用

53号(2009年10月)

総説
自己配列によって高次構造を制御した高熱伝導エポキシ樹脂
絶縁性と高熱伝導性を両立したコンポジット材料と放熱材料テクノロジー
論文
黒鉛粒子配向制御によるフレキシブル高熱伝導シート
パターンめっき転写法による導電性微細パターン形成技術
選択分解反応を利用したポリマーのキャラクタリゼーション
製薬開発を支援する新しいツール開発
mRNA測定に基づくオーダーメイド医療用検査

52号(2009年1月)

巻頭言
熱硬化系ポリマーアロイ
―ジュラルミン代替から半導体材料へ―
総説
反応誘起相分離を応用したダイボンディングフィルム
―柔らかく,強く,使いやすい材料を追求して―
論文
200℃硬化に対応した次世代パッケージ向け感光性耐熱材料
ウェットエッチングによるマイクロファブリケーションとFAMによる高密度プリント配線板
全固体化レーザー用強誘電性BaMgF4単結晶
鉛フリーバナジウム系低融点ガラスペースト
眼アレルギー迅速診断薬アレルウォッチ涙液IgE

51号(2008年7月)

巻頭言
記憶に残るあるポリイミド研究
論文
二酸化炭素を用いるジシクロペンタジエンのヒドロホルミル化反応における生成物の立体構造と組成
高性能電気二重層キャパシタ電極用活性炭
耐しゅう動摩耗性フェノール樹脂成形材料
塗布型有機EL素子用正孔注入/輸送層材料
PWBとFPCの短時間接続異方導電フィルムアニソルムAC-9845RS
薄型パッケージ基板対応MCL-E-679GT

50号(2008年1月)

巻頭言
師に会うチャンスと人材育成
論文
表面実装型LED用白色反射モールド材
CZ法による12CaO・7Al2O3(C12A7)単結晶の育成
環境対応低伝送損失多層材料MCL-LZ-71G

49号(2007年7月)

巻頭言
分子エレクトロニクスの黎明期を振り返って
論文
アクティブ型調光ガラス用フィルム
高耐熱接着絶縁材料
はんだ代替接続フィルムの展開
電子材料のマイクロ波照射硬化反応
プレス一体成形用高転写加飾シート

48号(2007年1月)

巻頭言
戦略的な物質・材料開発が重要,最後は人材育成!
論文
半導体リソグラフィー用CaF2単結晶の光学特性向上
高密度配線板に対応する新規銅表面処理技術
フィルム型光導波路材料
金属代替フェノール樹脂成形材料
次世代メモリー対応低温硬化ポジ型感光性耐熱材料

47号(2006年7月)

巻頭言
『声の仕事』と『文字の仕事』― 仕事の発進抵抗をクリアしたい―
論文
MALDI-TOFMSを用いた光重合末端解析
マルチワイヤ配線板の高速差動伝送特性に及ぼすワイヤ交差の影響
エポキシ樹脂/アクリルポリマアロイの相構造解析とダイボンディングフィルムへの応用
極薄プリント配線板材料「Cuteシリーズ」
COF出力用高精細対応異方導電フィルムアニソルムAC-4713
高エネルギー密度対応リチウムイオン電池負極材

46号(2006年1月)

巻頭言
アトムエコノミカル重縮合
総説
当社における知的財産戦略
論文
微細配線形成用プロファイルフリー銅箔技術
フェノリックジスルフィドによる金に対する接着性の向上
3波長分割多重伝送用ポリマ光導波路基板
半導体パッケージ用感光性ソルダレジスト
エステル交換法による高品位機能性アクリレ−ト
ダイシング・ダイボンディング一体型テープ
難燃剤フリー系ノンハロゲン封止材
油分解能を有する微生物を用いた厨房廃水処理システム
ブレーキ用摩擦係数安定型ディスクパッド

45号(2005年7月)

巻頭言
わたしの研究の極意
論文
リチウムイオン電池負極用バインダ樹脂
エポキシ樹脂含有ポリイミド系コンポジットフィルムの相構造とレオロジー挙動
ポリエチレン系分解性樹脂デグラレックスの微生物分解性
COG用低温接続異方導電フィルムアニソルムAC-8408
FPD用防湿絶縁塗料タッフィー
環境対応高耐熱基板材料MCL-E-679FG

44号(2005年1月)

巻頭言
私の無知と失敗から
論文
マイクロミラーアレイ直描対応感光性フィルム
PET装置用Zr添加GSO:Ce単結晶
液晶TV用高コントラストカラーフィルタレジスト
自動車用樹脂バックドアモジュール
MCP/SiP用途向け超厚膜感光性ポリイミドコーティング剤
Co,Pbフリー排気バルブシート材
FRPの親水性表面処理技術
FRP表面ガラスコーティング技術

43号(2004年7月)

巻頭言
21世紀の真の教養と「知の世界」の再構築
総説
当社における生産技術の取り組み
論文
キャパシタ内蔵基板用高誘電率絶縁シート
次世代半導体リソグラフィーレンズ用大型CaF2単結晶
BGA/CSP対応ダイボンディングフィルム
光スプリッタ用ポリマ光導波路基板の開発
フィルム塗工の乾燥シミュレータ
MWB布線外観検査機
感光性フィルムの梱包形態の環境適合化
エポキシMCL用塗工機の溶剤リサイクル技術

42号(2004年1月)

巻頭言
真のグリーンケミストリーへ向けて
総説
当社における環境への取り組み
環境対応機能性樹脂材料
論文
常圧溶解法によるFRPリサイクル技術
鉄道分野用ポリマがいし
PDP用電磁波シールドフィルム
カラー携帯電話用高輝度導光板
ポリマ光導波路を用いた波長分波技術
超LSI用低誘電率層間絶縁膜材料HSG-255

41号(2003年7月)

巻頭言
鉛フリー化から先進実装へ進化する接着剤技術
総説
異方導電フィルムアニソルムの開発小史
論文
COF出力用異方導電フィルムアニソルムAC-4000
光学機能シート用粘着フィルム
COF用熱硬化型ソルダレジストSN-9000
Cu配線用の高選択性バリアメタル用CMPスラリ
次世代パッケージ基板用ビルドアップ材料AS-11G
VOCs用高感度パッシブ型捕集管
ブレーキ用高摩擦係数ディスクパッド

40号(2003年1月)

巻頭言
技術の集積化と融合化
総説
電子機器用実装材料システム
論文
半導体パッケージ用エポキシ樹脂封止材料の成形性評価技術
受動素子内蔵基板の高周波特性とシミュレーションモデル
画像診断用高性能放射線検出素子(GSO単結晶シンチレータ)
マイクロチップ電気泳動解析用“i-チップ”

39号(2002年7月)

巻頭言
熱硬化性樹脂への新しい風
総説
半導体用液状封止材の技術動向
論文
ダマシン法におけるCMP処理結果の電気的評価
QFN用アセンブリテープ
入力用低温接続異方導電フィルムアニソルム AC-9000
高多層用高Tg FR-4材料
高接着性耐熱材料シロキサン変性ポリアミドイミド
無電解Ni/Au部分めっき用感光性フィルムH-8050
ポリマ光導波路設計技術

38号(2002年1月)

巻頭言
ナノテクノロジーについて想うこと
総説
表面保護用粘着フィルムの製品動向
論文
反射型カラーLCD用反射下地フィルム材料
バックボード用光ファイバ配線板
半導体パッケージ用感光性フィルムフォテックRY-3200シリーズ
低ウェハ応力i線対応感光性ポリイミド
 
 
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