テクニカルレポート54号（2011年9月）

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巻頭言

日立化成工業の研究開発戦略
―時代を拓く優れた技術と製品の開発を通した社会への貢献―

630KB

総説

サーマルマネジメント材料

1,477KB

最近の粉末冶金技術とその応用製品

2,221KB

技術レポート

高熱伝導金属ベース基板

817KB

耐熱粘着層付フレキシブル放熱基板

805KB

ファンモータ用長寿命ヘリカル軸受

814KB

ターボチャージャ用耐熱材料

796KB

半導体パッケージ用感光性ソルダーレジストフィルム“FZ シリーズ”

3,580KB

銅ワイヤパッケージの信頼性と封止材

838KB

半導体パッケージ用液状封止材の評価・解析技術

1,021KB

ハロゲンフリー高弾性低熱膨張多層材料MCL-E-700G（R）

253KB

耐指紋付与紫外線硬化型ハードコート材

833KB

ナノ微粒子交互積層膜の反射防止膜への応用

1,061KB

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