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日立化成テクニカルレポート アーカイブ

33号(1999年7月)からのレポートを掲載しています。
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50号(2008年1月)

巻頭言
師に会うチャンスと人材育成
論文
表面実装型LED用白色反射モールド材
CZ法による12CaO・7Al2O3(C12A7)単結晶の育成
環境対応低伝送損失多層材料MCL-LZ-71G

49号(2007年7月)

巻頭言
分子エレクトロニクスの黎明期を振り返って
論文
アクティブ型調光ガラス用フィルム
高耐熱接着絶縁材料
はんだ代替接続フィルムの展開
電子材料のマイクロ波照射硬化反応
プレス一体成形用高転写加飾シート

48号(2007年1月)

巻頭言
戦略的な物質・材料開発が重要,最後は人材育成!
論文
半導体リソグラフィー用CaF2単結晶の光学特性向上
高密度配線板に対応する新規銅表面処理技術
フィルム型光導波路材料
金属代替フェノール樹脂成形材料
次世代メモリー対応低温硬化ポジ型感光性耐熱材料

47号(2006年7月)

巻頭言
『声の仕事』と『文字の仕事』― 仕事の発進抵抗をクリアしたい―
論文
MALDI-TOFMSを用いた光重合末端解析
マルチワイヤ配線板の高速差動伝送特性に及ぼすワイヤ交差の影響
エポキシ樹脂/アクリルポリマアロイの相構造解析とダイボンディングフィルムへの応用
極薄プリント配線板材料「Cuteシリーズ」
COF出力用高精細対応異方導電フィルムアニソルムAC-4713
高エネルギー密度対応リチウムイオン電池負極材

46号(2006年1月)

巻頭言
アトムエコノミカル重縮合
総説
当社における知的財産戦略
論文
微細配線形成用プロファイルフリー銅箔技術
フェノリックジスルフィドによる金に対する接着性の向上
3波長分割多重伝送用ポリマ光導波路基板
半導体パッケージ用感光性ソルダレジスト
エステル交換法による高品位機能性アクリレ−ト
ダイシング・ダイボンディング一体型テープ
難燃剤フリー系ノンハロゲン封止材
油分解能を有する微生物を用いた厨房廃水処理システム
ブレーキ用摩擦係数安定型ディスクパッド

45号(2005年7月)

巻頭言
わたしの研究の極意
論文
リチウムイオン電池負極用バインダ樹脂
エポキシ樹脂含有ポリイミド系コンポジットフィルムの相構造とレオロジー挙動
ポリエチレン系分解性樹脂デグラレックスの微生物分解性
COG用低温接続異方導電フィルムアニソルムAC-8408
FPD用防湿絶縁塗料タッフィー
環境対応高耐熱基板材料MCL-E-679FG

44号(2005年1月)

巻頭言
私の無知と失敗から
論文
マイクロミラーアレイ直描対応感光性フィルム
PET装置用Zr添加GSO:Ce単結晶
液晶TV用高コントラストカラーフィルタレジスト
自動車用樹脂バックドアモジュール
MCP/SiP用途向け超厚膜感光性ポリイミドコーティング剤
Co,Pbフリー排気バルブシート材
FRPの親水性表面処理技術
FRP表面ガラスコーティング技術

43号(2004年7月)

巻頭言
21世紀の真の教養と「知の世界」の再構築
総説
当社における生産技術の取り組み
論文
キャパシタ内蔵基板用高誘電率絶縁シート
次世代半導体リソグラフィーレンズ用大型CaF2単結晶
BGA/CSP対応ダイボンディングフィルム
光スプリッタ用ポリマ光導波路基板の開発
フィルム塗工の乾燥シミュレータ
MWB布線外観検査機
感光性フィルムの梱包形態の環境適合化
エポキシMCL用塗工機の溶剤リサイクル技術

42号(2004年1月)

巻頭言
真のグリーンケミストリーへ向けて
総説
当社における環境への取り組み
環境対応機能性樹脂材料
論文
常圧溶解法によるFRPリサイクル技術
鉄道分野用ポリマがいし
PDP用電磁波シールドフィルム
カラー携帯電話用高輝度導光板
ポリマ光導波路を用いた波長分波技術
超LSI用低誘電率層間絶縁膜材料HSG-255

41号(2003年7月)

巻頭言
鉛フリー化から先進実装へ進化する接着剤技術
総説
異方導電フィルムアニソルムの開発小史
論文
COF出力用異方導電フィルムアニソルムAC-4000
光学機能シート用粘着フィルム
COF用熱硬化型ソルダレジストSN-9000
Cu配線用の高選択性バリアメタル用CMPスラリ
次世代パッケージ基板用ビルドアップ材料AS-11G
VOCs用高感度パッシブ型捕集管
ブレーキ用高摩擦係数ディスクパッド

40号(2003年1月)

巻頭言
技術の集積化と融合化
総説
電子機器用実装材料システム
論文
半導体パッケージ用エポキシ樹脂封止材料の成形性評価技術
受動素子内蔵基板の高周波特性とシミュレーションモデル
画像診断用高性能放射線検出素子(GSO単結晶シンチレータ)
マイクロチップ電気泳動解析用“i-チップ”

39号(2002年7月)

巻頭言
熱硬化性樹脂への新しい風
総説
半導体用液状封止材の技術動向
論文
ダマシン法におけるCMP処理結果の電気的評価
QFN用アセンブリテープ
入力用低温接続異方導電フィルムアニソルム AC-9000
高多層用高Tg FR-4材料
高接着性耐熱材料シロキサン変性ポリアミドイミド
無電解Ni/Au部分めっき用感光性フィルムH-8050
ポリマ光導波路設計技術

38号(2002年1月)

巻頭言
ナノテクノロジーについて想うこと
総説
表面保護用粘着フィルムの製品動向
論文
反射型カラーLCD用反射下地フィルム材料
バックボード用光ファイバ配線板
半導体パッケージ用感光性フィルムフォテックRY-3200シリーズ
低ウェハ応力i線対応感光性ポリイミド
 
 
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