以下は、ページ内を移動するためのリンクです。

イベント・展示会

これからのイベント・展示会

第2回[名古屋] カーエレクトロニクス技術展(カーエレ 名古屋)

会期 2019年9月18日(水)〜20日(金) 10:00-18:00(最終日は17:00終了)
場所 ポートメッセ なごや(名古屋市国際展示場)
第3展示館 小間No. 7-74
出展内容
  • モーター用部材
  • リチウムイオンバッテリー用部材
  • パワーモジュール用材料
  • 自動車用樹脂成形品
  • 粉末冶金部品
  • 半導体実装材料
  • ディスプレイ用材料
  • その他
公式ホームページ

過去のイベント・展示会

JPCA Show 2019(第49回国際電子回路産業展)

会期 2019年6月5日(水)〜7日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展製品 ①西3ホール
  • 基板材料 半導体パッケージ用基板材料
  • ICTインフラ / IoT用基板材料
  • 車載ADAS用基板材料
  • 感光性材料 微細回路形成用感光性材料
  • 半導体パッケージ用感光性絶縁材料
  • パッケージングソリューションセンタのご紹介
②西展示棟 アトリウム 3D-MIDパビリオン内
  • 回路形成用銅ペースト
NPIプレゼンテーション 次世代低伝送損失多層材料 MCL-LW-990G
公式ホームページ

PCIM Europe 2019

会期 2019年5月7日(火)〜9日(木)
場所 Exhibition Center Nuremberg(ドイツ)
出展製品
  • 高耐熱封止材
  • ケースモジュール用封止材
  • 焼結Cuペースト
  • 低弾性焼結ペースト
  • 高耐熱絶縁コーティング材料
  • サーマルインターフェイス材料
  • 高耐熱樹脂成形品
  • 低弾性基板用材料
  • 高温断熱材料
  • 圧粉磁心
公式ホームページ

第11回国際カーエレクトロニクス技術展(オートモーティブ ワールド2019 内)

会期 2019年1月16日(水)〜18日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容 〜 日立化成の次世代自動車向け材料総合展示 〜
  • 車載向け実装材料
    5G / AI / ミリ波レーダ / LiDAR (Light Detection and Ranging)/ センサ用カメラモジュール
  • 電動化向け材料
    パワーデバイス / モーター / 電池用材料
  • 熱マネジメント材料
  • 接続材料
  • 日立化成の協創活動
    新川崎パッケージングソリューションセンタ紹介
公式ホームページ

SEMICON Japan 2018

会期 2018年12月12日(水)〜14日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • パッケージングソリューションセンターのご紹介
  • 半導体実装材料のご紹介
公式ホームページ

第2回 接着・接合 EXPO(高機能材料 Week 内)

会期 2018年12月5日(水)〜7日(金)
場所 幕張メッセ
出展内容
  • 薄膜強粘着材
  • 樹脂金属接合技術
  • 構造接着剤
公式ホームページ

JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)

会期 2018年6月6日(水)〜8日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容 基板材料
  • 半導体パッケージ用基板材料
  • ICTインフラ・IoT用基板材料
  • 車載ADAS用基板材料
感光性材料
  • 微細回路形成用感光性材料
  • 半導体パッケージ用感光性絶縁材料
オープン・ラボのご紹介
NPIプレゼンテーション 次世代パッケージ用低熱膨張・低弾性多層化プリプレグ GEA-775G
公式ホームページ

American Coating Show

会期 2018年4月10日(火)〜12日(木)
場所 Indiana Convention Center, Indianapolis, IN, USA
出展内容
  • 機能性アクリレート
  • UV硬化型樹脂、剥離剤
  • エポキシ樹脂硬化剤
  • ポリアミドイミド系耐熱樹脂
公式ホームページ

「コンテンツ東京2018」内 第4回 先端デジタル テクノロジー展

会期 2018年4月4日(水)〜6日(金)
場所 東京ビッグサイト
出展内容
  • ARグラス向け光インテグレータ
  • ヘルスケア向け光インテグレータ
ダイクロイックミラー方式に比較して、混色部体積を1/2にできる光インテグレータの紹介
公式ホームページ
  • ページトップへ