ソリューション

ホームソリューションマイクロLEDチップ搬送フィルム

マイクロLEDを一括実装 柔らかくて固いフィルムが微細部品の高精度配置に貢献

マイクロLEDチップ搬送フィルム

対象業種

電子部品メーカー/半導体装置メーカー

用途想定

微細部品搬送

ディスプレイの高画質化に、マイクロLED(発光ダイオード)と呼ばれる小さな電子部品が注目されています。マイクロLEDディスプレイは、ウェアラブルデバイスなどディスプレイの活用シーンを広げることでも期待が寄せられています。
ディスプレイの画素を構成するマイクロLEDは、従来のLEDの特長である高輝度、低消費電力、長寿命を有し、チップのサイズが面積比で約100分の1に小型化されています。
しかし、マイクロLEDディスプレイの製造には多くの課題が残されています。大量のマイクロLEDチップを短時間で搬送し、基板に精緻に配置する技術の確立もその課題のひとつ。当社は微細なチップを一括で搬送、高精度に配置することをコンセプトに、微粘着部と非粘着部をフィルム面内に合わせ持つマイクロLEDチップ搬送フィルムを開発しました。

課題解決

多量のマイクロLEDチップを一括で高精度に配置し、生産性を向上

LEDディスプレイは、ダイシングされたLEDチップをひとつずつマウンタでピックアップし、基板上に実装され、作られています。マイクロLEDチップは数十μm角と非常に小さいゆえに、取り扱いの難易度が高く、従来のマウンタによる実装では製造時間が長いことが課題です。大型、高解像度のディスプレイを製造する場合には、数千万個のマイクロLEDチップを実装する必要があり、高速、精密に実装する技術が求められています。
当社は、フィルム面内を微粘着部分と非粘着部分の格子状にパターン化した、マイクロLEDチップ搬送フィルムを開発しました。柔軟な微粘着部分が、多数のマイクロLEDチップに一括で密着しピックアップ。また剛直な非粘着部分は、基板実装時にフレームの役割を果たし、位置ずれを防止します。大量のマイクロLEDチップを一括で搬送し、高精度に配置することで生産性向上に寄与することが期待できます。

フィルムイメージ図
フィルムイメージ図
マイクロLEDチップ搬送プロセス
マイクロLEDチップ搬送プロセス イメージ

特長

柔らかい部分と硬い部分のコントラストを形成したフィルム

柔らかな部分は弾性率0.01MPaから、固い部分は1.6GPaで硬度コントラストを設定することが可能です。

微細なコントラスト加工が可能

ストライプや格子などの微細なパターンが可能です。

パターン形成例
75μmパターン例(格子) イメージ

75μmパターン例(格子)

50μmパターン例(ストライプ) イメージ

50μmパターン例(ストライプ)