ソリューション

ホームソリューション熱緩衝シート(蓄熱材)

「モバイル機器が熱い」を未然に防止。電子部品の温度上昇を抑える蓄熱材

熱緩衝シート(蓄熱材)

対象業種

モバイル端末メーカー/ウェアラブル機器メーカー

用途想定

モバイル端末/電子部品

超高速・低遅延・高信頼かつ多数同時接続を特長とする5G通信。この次世代通信を実現するモバイル端末では、部品点数が増加し、部品実装の高集積化が進んでいます。
限られたスペースに熱の発生源となる電子部品が多数配置されて増加する発熱量に対し、熱の逃げ場が十分でない状態になっています。電子部品が発する熱を外へ伝える放熱ソリューションだけでは、その昇温を抑える効果が得られない、という課題が出てきています。
当社の開発した熱緩衝シートは放熱材から伝えられる熱を吸収することで、十分な放熱先の確保が難しい状況でも温度上昇を抑制することができます。従来の放熱ソリューションと組み合わせて使用することで、電子部品の温度上昇を抑制したり、昇温速度を緩やかにしたりすることができます。

課題解決

放熱対策では逃がし先がない熱を吸収し、部品の温度上昇を抑制

当社の熱緩衝シートはその優れた蓄熱性能によって、熱を吸収することで温度上昇を抑制し、昇温速度を緩和します。
高密度、高集積化が進み、発熱量が増加するモバイル端末。従来の放熱構造では電子部品の温度上昇の抑制が十分でなかったアプリケーションに対して、熱緩衝シートが温度上昇を抑制することや昇温速度を緩和し、熱から部品の劣化を抑制します。熱を吸収してもシート形状を維持できるので、モバイル端末の電子部品などスペースが限られる用途の温度制御に効果的です。

下図に示すようにSiチップなどの熱源に放熱材のみで熱対策をした場合と比較し、当社の熱緩衝シートと組み合わせて使用をした場合は、発熱直後の急激な温度上昇を抑制することができます。

放熱材のみの場合と熱緩衝シートと複合使用の場合の温度上昇変化イメージ
  • 部品構造

    部品構造 イメージ
  • 熱の上昇イメージ

    熱の上昇イメージ

温度上昇抑制の効果が部品の長寿命化に貢献

温度の急上昇・過上昇は、電子部品の疲労や故障を誘発し、部品を実装する端末の寿命を短くする原因にもなることがあります。熱緩衝シートを利用することで、急激な温度上昇による部品の疲労を抑え、長寿命化の期待ができます。

特長

熱吸収による温度上昇抑制

当社の熱緩衝シートは、下図のように、発熱源の熱を吸収し、温度の上昇時間を遅延させることができます。

熱吸収による温度上昇抑制 イメージ

モデル評価条件
<想定環境>
ヒートスプレッダー等放熱部材が搭載不可

  • 熱緩衝シートの適用箇所はSiチップ表面

  • 発熱量は1.0 W

サンプル

サンプル イメージ

吸熱してもシート形状を維持

当社開発のシート材は、一般的な熱吸収材料である水やパラフィンのように相変化温度(融点)以上で液化することなく、形状を維持します。また相変化温度を超え、200 ℃に達しても液化することはありません※注)。有機系の吸熱シートとしては高密度に吸熱できるため、限られた空間内での温度管理に最適です。
※注) 常用200℃環境で使用を推奨するものではありません。

材料の外観変化

相変化温度50 ℃の場合

材料の外観変化 イメージ

熱緩衝シートの開発ストーリー