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基板材料

ICTインフラ関連用材料

電気信号の高周波数化に対応した誘電特性を有しています。高耐熱性、環境対応等の各種材料を揃えており、高周波部品、高周波用アンテナ、無線通信機器等の用途に適しています。

微細配線形成用材料

微細配線形成に適したセミアディティブ工法用プライマ材料です。

ポリイミド多層材料

MCL-I-671は変性ポリイミド樹脂を採用し、低温硬化タイプのため、FR-4材と同等の条件で多層化形成が可能です。プリプレグは樹脂流れ制御技術により、ハイフローからノーフローまで対応可能です。

エポキシ接着フィルム

接着特性に優れた低弾性接着フィルムです。
高い光反射率とノーフローの白色タイプもそろえています。

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